一种具有安装结构的新型通讯高密度单面线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有安装结构的新型通讯高密度单面线路板，包括线路板本体、安装底板和限位固定组件，所述线路板本体的表面设置有布线层，且线路板本体的两侧固定有拼接组件，所述安装底板设置于线路板本体的下方，所述限位固定组件安装于安装底板的两侧，所述线路板本体内侧包括有铜箔，且铜箔的下方设置有缓冲层，所述缓冲层的内部安装有缓冲弹簧，且缓冲层的下方固定有绝缘板，所述绝缘板的下方固定有基板。该具有安装结构的新型通讯高密度单面线路板设置有蜂窝状结构的基板能够增强线路板本体的密度，提高线路板本体的抗压能力，缓冲层内部的缓冲弹簧可以起到缓冲减震的作用，从而提高线路板本体的抗震程度。
基本信息
专利标题 ：
一种具有安装结构的新型通讯高密度单面线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920467145.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-09
授权号 ：
CN210053641U
授权日 ：
2020-02-11
发明人 ：
赖锦锋
申请人 ：
深圳市鑫满达实业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗镇沙浦围村茅洲工业区
代理机构 ：
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡丽琴
优先权 ：
CN201920467145.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-02-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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