一种通讯用多层线路板方便维修的连接安装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种通讯用多层线路板方便维修的连接安装结构，包括线路板本体，所述线路板本体上固定安装有连接层板，所述线路板本体的外侧固定安装有连接套，所述连接套的外侧开设有定位卡槽，所述定位卡槽内活动安装有安装连接接头，所述安装连接接头的下端固定安装有固定底座，所述定位卡槽上开设有连接安装槽，所述连接安装槽内开设有限位卡槽，所述限位卡槽内固定安装有安装卡槽，所述安装连接接头上固定安装有收纳连孔。该通讯用多层线路板方便维修的连接安装结构，增加了能够进行快速拆卸的连接结构，通过相互之间的卡块和卡槽的连接，进行固定安装的工作，降低了进行拆卸工作时候的难度，提高了工作的速度，让维修的成本下降。
基本信息
专利标题 ：
一种通讯用多层线路板方便维修的连接安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921849902.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-31
授权号 ：
CN210840201U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
肖海云
申请人 ：
深圳市海宇达电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道建安路14号B1栋二、三楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921849902.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/14
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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