一种高密度柔性线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高密度柔性线路板，包括基材，基材相对应的两侧均涂有第一胶层，基材相对应的两侧均通过第一胶层固定安装有第一电镀铜层，两个第一电镀铜层远离基材的一侧均涂有第二胶层，两个第一电镀铜层均通过第二胶层粘接有覆盖层，两个覆盖层远离第一电镀铜层的一侧均涂有第三胶层，两个覆盖层均通过第三胶层粘接有第二电镀铜层，本实用新型的有益效果是：本实用新型使用了多层的电镀铜层进行同时排线的方式达到了密集排线的效果，使柔性电路板的体积减小，配线数量增加，同时且由于电镀铜层的增多，使柔性电路板的厚度同时增加，使柔性电路板的强度提高，降低了柔性电路板损坏的概率，提高了柔性电路板的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种高密度柔性线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922107666.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN211406434U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
陈文胜谭海波张河坪
申请人 ：
深圳市普能达电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道新二社区庄村路9号
代理机构 ：
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘汉民
优先权 ：
CN201922107666.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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