一种焊接高可靠性柔性高密度线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种焊接高可靠性柔性高密度线路板，包括柔性高密度线路板主体、金手指和电磁屏蔽膜，所述金手指设置在柔性高密度线路板主体的正面，电磁屏蔽膜设置柔性高密度线路板主体的正面和反面，所述柔性高密度线路板主体上设有软板定位孔和焊接区，所述焊接区上设有流锡孔和流锡半孔，所述流锡半孔设置在靠近柔性高密度线路板主体的边缘处，流锡孔平行设置在流锡半孔的内侧。柔性高密度线路板的本体上设置在焊接区增加了流锡孔和流锡半孔，增大了焊锡与焊接区的接触面积，使得焊锡更加牢固，不易剥离。
基本信息
专利标题 ：
一种焊接高可靠性柔性高密度线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021502305.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-27
授权号 ：
CN212324458U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
黄柏翰蓝国凡左利雄
申请人 ：
昆山意力电路世界有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市开发区黄浦江南路
代理机构 ：
苏州市方略专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王克兰
优先权 ：
CN202021502305.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 H05K1/18
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
