一种高密度小体积多层柔性线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高密度小体积多层柔性线路板，涉及线路板领域，针对目前市面上存在的柔性线路板在使用时由于其自身密度较小，同时体积较大，导致线路板显得过于臃肿，并且无法适配体积较小的电子产品的问题，现提出如下方案，其包括外壳，所述外壳的内壁设置有用于对该装置进行保护的防护机构，且所述防护机构为环型设置，所述防护机构的中部设置有传输线，且所述传输线为错位叠加设置，所述防护机构的内部填充有填充层，且所述填充层与传输线相匹配。该高密度小体积多层柔性线路板内部错位叠加设置的传输线便于减少该装置的体积，同时该装置内部设置的防护机构以及填充层便于增加该装置的密度同时保证该装置传输的连续性。
基本信息
专利标题 ：
一种高密度小体积多层柔性线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122830252.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-18
授权号 ：
CN216313491U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
方芳王少雨李山甲王国田
申请人 ：
深圳市鑫宏钜电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道黄田岗贝工业区12栋1-2楼
代理机构 ：
广东东莞市中晶知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张海英
优先权 ：
CN202122830252.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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