一种摄像头芯片封装用高密度柔性线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种摄像头芯片封装用高密度柔性线路板，包括柔性线路板本体，所述柔性线路板本体的底部设置有散热层，所述柔性线路板本体的顶部设置有柔性加强层，所述柔性加强层的顶部阻燃层，所述阻燃层的顶部喷涂有防水层，所述防水层的顶部喷涂有耐腐蚀层，所述耐腐蚀层的顶部喷涂有耐磨层，通过散热层的配合，将热量散热出柔性线路板本体，通过柔性加强层、阻燃层、防水层、耐腐蚀层和耐磨层的配合，提高了对柔性线路板本体的防护性能，防止柔性线路板本体破裂和变形，提高了柔性线路板本体的防水和阻燃性能，同时提高了柔性线路板本体的耐腐蚀性能，延长了柔性线路板本体的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种摄像头芯片封装用高密度柔性线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220090702.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-14
授权号 ：
CN216626193U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
李存芝雒文博陈广强
申请人 ：
深圳市捷舜诚科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道狮径社区狮径一组核电工业园C3厂房四层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202220090702.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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