一种高密度芯片封装盒
授权
摘要
本实用新型涉及一种高密度芯片封装盒，涉及集成电路封装的技术领域，其包括：下模组件和上模组件，下模组件包括下模板和第一适配座，第一适配座的上侧开设有第一嵌设槽；上模组件包括固定于下模板上侧的上模板、固定于上模板下侧的第二适配座、若干插接于第二适配座上的绝缘子、一一对应插接于绝缘子内的射频探针、插接于第二适配座上的接地针、插接于上模板上的射频端子和射频电缆，射频探针与接地针均为弹性针，绝缘子上开设有供射频探针安装的通孔，第二适配座的下侧开设有第二嵌设槽，第一嵌设槽与第二嵌设槽组成供封装芯片安装的安装腔。本实用新型具有芯片管脚的高扇出密度、高信号带宽、高通道间隔离性、高可靠性、免焊接的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种高密度芯片封装盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020620795.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-23
授权号 ：
CN211829444U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
林斌张伟詹昌吉
申请人 ：
宁波吉品科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市镇海区蛟川街道东生路238号5幢
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020620795.7
主分类号 ：
H01R24/40
IPC分类号 ：
H01R24/40 H01R13/424 H01R13/648 H01L23/02
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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