一种多层高密度双面PCB线路板结构
授权
摘要
本实用新型提供一种多层高密度双面PCB线路板结构，涉及PCB线路板领域。该多层高密度双面PCB线路板结构，包括板体，所述板体的下表面固定连接有第一支撑柱和第二支撑柱，所述第一支撑柱和第二支撑柱以板体的中轴线对称设置，所述第二支撑柱的左侧搭接有底座，所述底座的左侧固定连接有散热铜板。该多层高密度双面PCB线路板结构，通过散热铜板的设置，达到将线路板产生的温度进行吸收，通过卡环与导热件之间的配合，达到将散热铜板吸收的热量进行散出，通过波浪形设计的散热铜板，有效的增加了散热铜板的吸热效能，增加了吸收热量的效果，解决了现有的多层高密度双面PCB线路板结构长时间在高温环境中使用，会导致降低线路板结构使用寿命的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种多层高密度双面PCB线路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020472532.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-02
授权号 ：
CN211744856U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
罗祥华
申请人 ：
深圳市福智创联科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区兰景北路2号福兴达工业园厂房202
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020472532.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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