一种多层高密度双面PCB线路板制备装置
授权
摘要

本实用新型涉及一种多层高密度双面PCB线路板制备装置,包括支撑板,所述支撑板的顶部一侧设置有用于限位安放PCB线路板的放置机构,所述支撑板的顶部另一侧设置有用于清扫PCB线路板顶面碎屑的清理机构,所述支撑板的下方固定安装有安装架,所述安装架的顶部设置有用于回收碎屑的回收机构,第一滑块配合安装槽的槽壁对PCB线路板进行限位,方便外部打孔设备对PCB线路板打孔,第二电动推杆伸缩,使得清理刷方便对打孔后的PCB线路板进行清理,防止过多的碎屑对PCB线路板加工造成影响,通过吸气管配合若干个透气孔,将碎屑吸入回收箱,减少碎屑对周围环境造成影响,出气管内的气流通过若干个出气孔排出,对两个第一电动推杆进行吹风散热。

基本信息
专利标题 :
一种多层高密度双面PCB线路板制备装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122648640.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-01
授权号 :
CN216180967U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
金赛勇
申请人 :
万奔电子科技股份有限公司
申请人地址 :
安徽省宣城市广德经济开发区鹏举路15号
代理机构 :
合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
韩立峰
优先权 :
CN202122648640.1
主分类号 :
B26D7/01
IPC分类号 :
B26D7/01  B26D7/18  B26D7/00  B26F1/00  H05K3/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/01
工件的夹持或定位装置
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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