一种HDI高密度线路板
授权
摘要
本实用新型涉及线路板技术领域，且公开了一种HDI高密度线路板，包括第一线路板、绝缘层、第二线路板、夹持装置、固定板、承接板、转动轮、转轴以及传动板，第一线路板的底部设有绝缘层，绝缘层的底部设有第二线路板，夹持装置设有两个，且两个夹持装置分别设于第一线路板、绝缘层以及第二线路板的两端，夹持装置底部固定连接有固定板，固定板的下方设有承接板，承接板的顶部中心处设有转动轮，转动轮通过转轴与承接板活动连接，转轴的底部活动连接于承接板顶部，转动轮两端分别设有传动板，两个传动板相对的侧壁分别固定连接有若干个锯齿，且传动板的锯齿与转动轮相啮合，该实用新型，使得安装更加的方便且对HDI高密度线路板起到了缓冲作用。
基本信息
专利标题 ：
一种HDI高密度线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122822510.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-18
授权号 ：
CN216491217U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
赵玲
申请人 ：
昆山大唐电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇华涛路162号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122822510.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/14 F16F15/067
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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