轻巧薄型HDI高密度线路板
授权
摘要
本实用新型公开了轻巧薄型HDI高密度线路板，包括线路板本体，线路板本体包括电路层、散热层和基板，电路层的下方设置有散热层，散热层的下方设置有基板，散热层由两个横向橡胶管和若干竖向橡胶管拼接构成，且相邻两个竖向橡胶管之间形成隔离区，横向橡胶管和竖向橡胶管上均开设有散热孔，隔离区内铺撒有生石灰颗粒，且生石灰颗粒的直径大于散热孔的孔径。有益效果：通过在电路层的下方设置有散热层，并在散热层内铺撒有生石灰颗粒，用于吸收电路层下方的潮气，通过在横向橡胶管和竖向橡胶管上开设有散热孔，用于散热，大面积的空气流动，加快散热速度，三层设计，结构轻巧，减小厚度。
基本信息
专利标题 ：
轻巧薄型HDI高密度线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021073755.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-11
授权号 ：
CN212677439U
授权日 ：
2021-03-09
发明人 ：
张青
申请人 ：
江西竞超科技股份有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市遂川县云岭工业园东区
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
党冲
优先权 ：
CN202021073755.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-03-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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