一种轻巧薄型的高密度电子线路板
授权
摘要
本实用新型提供一种轻巧薄型的高密度电子线路板，涉及线路板技术领域，包括电路板，电路板的上表面开设有按插孔，电路板的侧边中轴线开设有限位孔，电路板的两边均开设有滑槽，电路板的两端安设有滑动板，滑动板固定连接有滑块，滑槽的内壁插设有滑块，滑动板的上端套设有卡盖，卡盖贯穿电路板，电路板的内部安插有散热片，芯片板固定连接在滑动板之间，芯片板的上表面贯穿有按插孔，芯片板的左右侧各贯穿有限位孔。采用滑动板与卡盖的配合，实现芯片板便捷的固定，同时滑动板将芯片板包裹着，避免了对芯片板的表面造成损伤，采用电路板和芯片板内部插设有散热片，实现了电路板在使用时更好的散热，避免了温度过高导致电路板的使用寿命降低。
基本信息
专利标题 ：
一种轻巧薄型的高密度电子线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020852614.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-20
授权号 ：
CN212393037U
授权日 ：
2021-01-22
发明人 ：
郭为军
申请人 ：
深圳市景发顺科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区第八工业区东盈工业园二层C1-5栋2楼1号厂房B部分
代理机构 ：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张铁兰
优先权 ：
CN202020852614.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2021-01-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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