一种多层高密度线路板
授权
摘要
本实用新型涉及线路板技术领域，具体的说是一种多层高密度线路板，包括线路板本体、两组第一侧边框和两组第二侧边框，两组所述第一侧边框分别设置于线路板本体前后两侧面，两组所述第二侧边框分别设置于线路板本体左右两侧面，所述第一侧边框下端面的左右两侧均一体成型设置有第一连接板，所述第一连接板下端一体成型设置有第一安装板。本实用新型通过第一侧边框和第二侧边框对线路板本体侧边进行防护，避免线路板本体侧边出现翘角的情况；第一侧边框和第二侧边框与线路板本体之间便于安装拆卸，从而便于对线路板本体进行维护更换；通过弹簧和弹性橡胶柱的设置，对线路板本体起到减震缓冲的作用，减少冲击力对线路板板本体的损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种多层高密度线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122760723.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-12
授权号 ：
CN216600191U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
温易林
申请人 ：
深圳市腾达辉电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道年丰第一工业区友谊南路5号
代理机构 ：
北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
田江飞
优先权 ：
CN202122760723.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/14
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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