一种防水的HDI高密度线路板
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摘要
一种防水的HDI高密度线路板，包括固定装置、线路板主体和干燥盒，所述固定装置包括顶板、竖板和底板，所述顶板的下端固定连接有竖板，竖板的底面上固定连接有底板；所述竖板的侧壁上开设有多个通风孔，通风孔内固定安装有风机，顶板的下端设置有盖板，盖板的两侧通过螺钉与顶板固定连接，盖板的下表面为平面结构，盖板的下端贴合设置有线路板主体，线路板主体的下端设置有干燥盒，干燥盒的上表面开口，干燥盒内填充有颗粒状的干燥剂，线路板主体的下表面与干燥剂贴合设置，本实用新型结构简单、设计合理，具有优秀的防潮防水能力，同时线路板本身的散热能力优秀，保持线路板长时间稳定工作。
基本信息
专利标题 ：
一种防水的HDI高密度线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921790701.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-24
授权号 ：
CN211406427U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
叶何远苏惠武赖剑锋张惠琳
申请人 ：
信丰福昌发电子有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市信丰县工业园区诚信大道
代理机构 ：
赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
姜建华
优先权 ：
CN201921790701.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/14 H05K7/20 B01D53/26
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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