一种高密度多层线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高密度多层线路板，包括线路板，所述线路板的外侧设置有壳体，线路板的左右两侧设置有连接座，连接座通过固定装置固定连接在螺杆上，所述螺杆的上下两端分别卡接在壳体的顶部内侧壁和底部内侧壁上，壳体的左端安装有风筒，所述风筒中设置有制风装置，风筒的右端连接有若干导热管，所述导热管的右端伸至壳体的右侧壁，导热管从上下相邻的线路板之间穿过。本实用新型是一种结构简单，散热效果好，性能稳定的高密度多层线路板。
基本信息
专利标题 ：
一种高密度多层线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922207509.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN211792589U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
曾凡峰
申请人 ：
深圳市丰讯电路有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道沙井路213号锦程工业园一栋一楼3号门
代理机构 ：
成都佳划信知识产权代理有限公司
代理人 ：
史姣姣
优先权 ：
CN201922207509.4
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K7/14
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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