一种多层高密度双面PCB线路板结构
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种多层高密度双面PCB线路板结构,包括双层线路板主体;所述双层线路板主体由互连线路板、线路板固定板和断连线路板构成,所述线路板固定板表面上方设置有卡扣一,且线路板固定板表面下方设置有卡扣二,该多层高密度双面PCB线路板结构,通过采用了互连线路板和断连线路板两种板面,利用卡扣连接在固定板上,在不同需要过程中采用不同的板面,可以有效避免因为单侧腐蚀从而影响另一侧的问题,通过使用断连线路板可以避免腐蚀物质进入线路板内部,从而腐蚀内部整体线路,同时将原有的利用线路降低阻抗的方式改成内部的电路板连接,这样既降低了阻抗,同样的也避免了线路板内部密度降低的问题。

基本信息
专利标题 :
一种多层高密度双面PCB线路板结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922266047.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-17
授权号 :
CN211184424U
授权日 :
2020-08-04
发明人 :
奥飚郭军红雷雨霜
申请人 :
嘉兴推基古电子科技有限公司
申请人地址 :
浙江省嘉兴市桐乡市高桥街道高桥大道1156号1幢204室
代理机构 :
无锡风创知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
单虎
优先权 :
CN201922266047.3
主分类号 :
H05K1/14
IPC分类号 :
H05K1/14  
法律状态
2021-11-26 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 1/14
申请日 : 20191217
授权公告日 : 20200804
终止日期 : 20201217
2020-08-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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