一种多层高密度双面PCB线路板结构
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开一种多层高密度双面PCB线路板结构,包括调节板和连接板,所述调节板一端固定连接有限位板,所述限位板一侧连接有弹簧,其中,所述弹簧外壁连接有收缩柱,所述收缩柱外壁一端固定连接有横梁,所述横梁一侧连接有安装座,所述安装座内部活动连接有线路板,所述连接板顶部固定连接有收缩柱,所述连接板表面开设有卡槽,所述卡槽内部活动连接有卡块,所述卡块一侧固定连接有连接柱。该多层高密度双面PCB线路板结构,将线路板安装进安装座之中,渐渐松开横梁,在弹簧的作用下调节板两侧的收缩柱互相靠近,这样便可以将线路板固定在安装座之中,从而使线路板的固定方式变得十分便捷。

基本信息
专利标题 :
一种多层高密度双面PCB线路板结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021851905.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-31
授权号 :
CN213126851U
授权日 :
2021-05-04
发明人 :
雷雨霜
申请人 :
雷雨霜
申请人地址 :
广东省珠海市斗门区湖心路1008号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021851905.7
主分类号 :
H05K7/14
IPC分类号 :
H05K7/14  
法律状态
2021-10-26 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H05K 7/14
登记生效日 : 20211012
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 雷雨霜
变更后权利人 : 陈杰
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 519000 广东省珠海市斗门区湖心路1008号
变更后权利人 : 200444 上海市宝山区城银路655弄2号2303室
2021-05-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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