一种低功耗的通讯高密度线路板
授权
摘要
本实用新型涉及线路板技术领域，且公开了一种低功耗的通讯高密度线路板，包括线路板本体，所述线路板本体的底部设置有两个隔热底座，两个所述隔热底座的顶部均固定连接有连接板，两个所述连接板相对的一侧均固定连接有固定板，所述线路板本体的内部开设有上下贯穿的导孔，所述隔热底座的顶部固定连接有导柱。该低功耗的通讯高密度线路板，逆时针转动螺纹杆，使得螺纹杆在螺纹孔的内部向上移动，并带动导套一同向上移动，当导套的顶部与固定板的底部搭接时，将线路板本体向上移动，使得导孔与导柱分开，从而便于对线路板本体进行拆卸，且可以对线路板本体进行保护，避免线路板本体的受到碰撞而出现边缘磨损情况。
基本信息
专利标题 ：
一种低功耗的通讯高密度线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021772852.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-20
授权号 ：
CN213028942U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
代庆
申请人 ：
深圳市锐进成科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道沙头社区九九工业区A区B栋五层E
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021772852.X
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K7/20 H05K1/02
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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