线路板DES连线显影蚀刻退膜装置

授权

摘要

本实用新型公开了线路板DES连线显影蚀刻退膜装置，包括固定底座，所述固定底座一侧外壁设置有支撑板，支撑板一侧外壁设置有退膜室，所述退膜室一侧外壁开有第一通孔，第一通孔圆周内壁设置有电机一，电机一输出轴圆周外壁设置有连接轴一。本实用新型通过设置有连接杆二、连接杆三和连接杆四，在连接杆四上设置有粘贴布，启动电机一，电机一输出轴转动带动连接轴一转动，从而带动和连接轴一相连的连接杆三转动，通过粘贴布的传动，使得连接杆四和连接杆二转动，当有线路板从连接杆四底部经过时，控制电动液压杆四的升降，使得粘贴布可以将线路板表面残留的膜粘去，省去人工去膜的过程，增加线路板的生产效率。

基本信息

专利标题：

线路板DES连线显影蚀刻退膜装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021893140.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-02

授权号：

CN212649804U

授权日：

2021-03-02

发明人：

杨毅

申请人：

赣州市宇通瑞特智能设备有限公司

申请人地址：

江西省赣州市龙南市龙南经济技术开发区赣州电子信息产业科技园比邦产业园4#厂房

代理机构：

南昌金轩知识产权代理有限公司

代理人：

石红丽

优先权：

CN202021893140.3

主分类号：

H05K3/06

IPC分类号：

H05K3/06