一种用于机顶盒的散热型线路板
授权
摘要
本实用新型系提供一种用于机顶盒的散热型线路板，包括绝缘基板，绝缘基板的一侧设有导电线路层和防焊层，绝缘基板的另一侧设有散热底座；防焊层远离绝缘基板的一侧固定有散热块，散热块位于芯片与防焊层之间，防焊层中设有第一贴片缺口，芯片外连接有芯片引脚，芯片引脚通过第一焊锡层焊接于第一贴片缺口中；防焊层中设有插孔，绝缘基板的一侧设有定位槽，电子插件外连接有呈L形的插件引脚，插件引脚位于插孔和定位槽中，插孔内填充有第二焊锡层，插孔和定位槽中还填充有绝缘胶块。本实用新型能够有效提高线路板整体的散热性能，插件式的电子元器件通过弯折的方式进行定位，整体结构稳定紧凑。
基本信息
专利标题 ：
一种用于机顶盒的散热型线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921667044.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-30
授权号 ：
CN210629969U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
胡志敏陈勇
申请人 ：
东莞市诺正电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市横沥镇新四工业区
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
蒋亚兵
优先权 ：
CN201921667044.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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