基于纳米级碳阻的PCB板
授权
摘要
本实用新型提供了一种基于纳米级碳阻的PCB板，包括底层，所述底层上依次具有线路层、绝缘层和电阻层，所述线路层包括由铜箔制成的导电线路，所述电阻层包括由纳米级碳纤维材料制成的若干电阻，所述绝缘层上开设有金属过孔，所述电阻通过所述金属过孔电连于所述导电线路，采用相互分离的线路层和电阻层形式，线路层和电阻层分别采用铜材料和碳材料，同时满足导电线路的低损耗要求和电阻的高精度要求。
基本信息
专利标题 ：
基于纳米级碳阻的PCB板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921663328.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-30
授权号 ：
CN210986582U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
廖晓川周明陈建军孙明海郑佳晖徐利刚
申请人 ：
衢州顺络电路板有限公司
申请人地址 ：
浙江省衢州市衢江区绿色产业集聚区百灵中路1号
代理机构 ：
浙江永鼎律师事务所
代理人 ：
陆永强
优先权 ：
CN201921663328.6
主分类号 ：
H05K1/16
IPC分类号 ：
H05K1/16 H05K1/11
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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