一种凹凸件贴胶压合的消除气泡装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种凹凸件贴胶压合的消除气泡装置,包括工作台、下模板和上模板,所述工作台底端的右前侧安装有控制器,所述工作台底端的左侧固定有真空泵,所述工作台顶端的中心位置处固定有下模板,且下模板顶部的中心位置处设置有卡槽,所述卡槽底部的中心位置处开设有吸气孔,所述卡槽外侧的下模板顶端等角度安装有定位柱,所述下模板的正上方水平设置上模板,且上模板底端的中心位置处固定有压合治具,所述下模板与上模板之间水平设置有背胶片。该凹凸件贴胶压合的消除气泡装置,不仅具有限位引导机构,减少了贴胶偏移导致的材料损耗,而且自动抽取多余空气,避免在贴胶过程中产生气泡。

基本信息
专利标题 :
一种凹凸件贴胶压合的消除气泡装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921672169.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-09
授权号 :
CN210735792U
授权日 :
2020-06-12
发明人 :
孟斌
申请人 :
苏州捷卡精密工业制造有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区港田路99号港田工业坊18号厂房
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921672169.6
主分类号 :
B65H37/04
IPC分类号 :
B65H37/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65H
搬运薄的或细丝状材料,如薄板、条材、缆索
B65H37/00
装有完成特定辅助操作的装置的物件或条材发送装置
B65H37/04
用于固定物件或条材在一起的,如用黏合剂、缝合或用U形钉装订
法律状态
2020-06-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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