一种防止铜箔夹结晶的O型圈装置
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摘要
本实用新型提供一种防止铜箔夹结晶的O型圈装置，涉及解铜箔生产设备技术领域，该防止铜箔夹结晶的O型圈装置包括下部置入到阳极槽内的阴极辊、与阴极辊端部处的下表面贴合设置的O型圈、用于使O型圈经过其表面的第一导向轮、位于第一导向轮的下方且用于对还未经过第一导向轮的O型圈喷水的喷水头；经过冲洗后的O型圈上附着有少量的结晶，甚至没有结晶，而后O型圈才经过第一导向轮，从而避免了由于第一导向轮上积攒较多的结晶而造成的在O型圈从导向轮上脱落，甚至O型圈会被夹断的问题，也避免了附着在O型圈上的结晶最后粘附在阴极辊上的铜箔上，使铜箔在收卷时结晶夹在铜箔之间而导致的铜箔降级或者报废的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种防止铜箔夹结晶的O型圈装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921680139.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-09
授权号 ：
CN210506549U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
王建智郭稳平段晓翼孙忠祥
申请人 ：
灵宝宝鑫电子科技有限公司
申请人地址 ：
河南省三门峡市灵宝市城东产业园经一路与纬三路交叉口西北角
代理机构 ：
郑州银河专利代理有限公司
代理人 ：
陈玄
优先权 ：
CN201921680139.X
主分类号 ：
C25D1/04
IPC分类号 ：
C25D1/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D1/00
电铸
C25D1/04
丝；带；箔
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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