一种防止超薄铜箔撕边的装置
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摘要
本实用新型属于电解铜箔技术领域，具体涉及一种防止超薄铜箔撕边的装置。所述防止超薄铜箔撕边的装置，包括抛光辊和生箔机，生箔机上带有O型圈，生箔机的O型圈缠绕在成组设置的两组导轮上，所述抛光辊由沿轴向顺次连接的第一本体、第二本体和第三本体组成，抛光辊的表面设有抛光刷，且第一本体和第三本体上的抛光刷硬度低于第二本体上的抛光刷硬度；所述两组导轮之间还设有辅助导轮装置；所述生箔机机架上还设有用以清洗O型圈的水管。本实用新型通过对抛光辊改进，增加O型圈辅助导轮装置、O型圈清洗装置以及密封条，从而可以有效解决超薄铜箔运行过程中的撕边问题。
基本信息
专利标题 ：
一种防止超薄铜箔撕边的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022108165.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-23
授权号 ：
CN213266730U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
何铁帅樊斌锋裴晓哲彭肖林何佳佳
申请人 ：
灵宝华鑫铜箔有限责任公司
申请人地址 ：
河南省三门峡市灵宝市209国道与燕山大道交叉口东南角
代理机构 ：
郑州联科专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
蔡艳
优先权 ：
CN202022108165.4
主分类号 ：
C25D1/04
IPC分类号 ：
C25D1/04 B24B29/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D1/00
电铸
C25D1/04
丝；带；箔
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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