传感元件的连接结构和压力传感器
授权
摘要
本实用新型适用于传感元件的连接结构领域，提供了一种传感元件的连接结构和压力传感器，其中，传感元件的连接结构包括：传感元件；基板，所述基板上设置有通孔；阻挡件，所述阻挡件突出所述基板上板面并环绕所述通孔设置；和胶贴件，所述胶贴件设置在所述基板的上板面，并环绕所述阻挡件设置，所述胶贴件将所述传感元件粘接在所述基板上板面。本实用新型提供的传感元件的连接结构能够降低通孔堵塞或基板脏污的风险。
基本信息
专利标题 ：
传感元件的连接结构和压力传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921683270.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-30
授权号 ：
CN211121746U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
邹来福吕有栋
申请人 ：
精量电子（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新技术园北区朗山路26号（精量电子亚洲总部大楼）
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
李海宝
优先权 ：
CN201921683270.1
主分类号 ：
G01L19/00
IPC分类号 ：
G01L19/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L19/00
用于测量流动介质的稳定或准稳定压力的仪表的零部件或附件，就这些零部件或附件而论不是特殊形式的压力计所专用的
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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