本实用新型涉及半粒去皮装置，包括箱体，还包括设置在箱体上的驱动电机，箱体一侧的上端设置并连通有入料斗，箱体在入料斗的下方依次设置有运送板和第一偏心旋转组件，驱动电机并通过第一偏心旋转组件带动运送板往复摆动；箱体另一侧转动设置有半粒辊组，三个所述半粒辊呈三角形排列并均与驱动电机传动连接，所述第二半粒辊和第三半粒辊靠近箱体的另一侧，并与箱体可调连接；箱体在半粒辊组的下方设置有筛分框，所述驱动电机与第二偏心旋转组件传动连接、并通过第二偏心旋转组件带动筛分框往复摆动。本实用新型为解决果仁的半粒、去皮、去胚芽效率低，成本高的问题，以提高果仁处理效率，降低生产成本。