一种玉米去皮装置和去皮方法

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摘要

本发明公开了一种玉米去皮装置，包括机架，机架上设有工作平台，工作平台上竖向且横向贯通有工作口，工作口内水平横向架设有两端伸出工作口的输送机，输送机上沿传送方向设有若干纵向设置且间隔均匀的承载盒，工作平台在工作口的侧方沿输送机的输送方向依次设有包括挡板和一对推杆的定位机构、包括第一、第二圆形切刀的头尾切除机构、包括具有卡口的定位板、一对推动杆、圆板、第三圆形切刀和若干刀爪的尾根去除机构、包括第一、第二高压喷嘴的穗皮果穗分离机构以及包括一对移出杆、一对传动板和若干吸盘的果穗移出机构。本发明还公开了一种玉米去皮方法。本发明解决了如何能高效且保质地对玉米进行有效去皮的技术问题。

基本信息

专利标题：

一种玉米去皮装置和去皮方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113141857A

申请号：

CN202110218151.4

公开（公告）日：

2021-07-23

申请日：

2021-02-26

授权号：

CN113141857B

授权日：

2022-04-19

发明人：

沈培玉唐正宁朱旭阳戴宁杨新俊

申请人：

江南大学

申请人地址：

江苏省无锡市蠡湖大道1800号

代理机构：

苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

许燕萍

优先权：

CN202110218151.4

主分类号：

A01D45/02

IPC分类号：

A01D45/02