一种具有隐藏式散热风道的机箱
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有隐藏式散热风道的机箱，包括设置在机箱面板上的凸肋以及设置在凸肋内侧的进风通道，所述进风通道包括若干均匀排布的隐形进风口；所述隐形进风口为贯穿凸肋两侧壁的通孔；由机箱内设置的进风风扇、CPU风扇和电源风扇的同时作用形成散热风道，设置在下方的进风风扇向机箱内抽入冷空气，冷空气有由隐藏式进风口进入；同时，设置在上方的CPU风扇和电源风扇将CPU及电源附近的热空气带走并由出风口排出；本实用新型遵循热气上升、冷气下沉的物理原理，同时，通过隐藏式的进风口有效的减少灰尘进入机箱，并通过过滤网过滤掉随空气进入的杂质及灰尘，能够有效的防止风道堵塞，提高散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种具有隐藏式散热风道的机箱
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921688524.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-10
授权号 ：
CN210864513U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
张晓东
申请人 ：
武汉攀升鼎承科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市黄陂区盘龙城汉口北大道88号汉口北电子商务大厦D1区18楼1801
代理机构 ：
武汉松涛知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
胡婷婷
优先权 ：
CN201921688524.9
主分类号 ：
G06F1/18
IPC分类号 ：
G06F1/18 G06F1/20 B01D46/10
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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