承重混凝土多孔砖

授权

摘要

一种承重混凝土多孔砖，包括砖体，所述砖体内沿轴向方向设置有两个通孔，该通孔的两端孔口分别位于砖体上轴向方向的两端端面，两个通孔且平行设置，两个通孔的横截面面积之和大于砖体的轴向方向的端面面积的一半，两个通孔之间具有间隔区，该间隔区的端面面积小于通孔的横截面面积，两个通孔的大小和形状相同。本实用新型具有优异的保温性能，防寒性佳，具有显著的隔热、隔音特点。

基本信息

专利标题：

承重混凝土多孔砖

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921692651.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-11

授权号：

CN210976293U

授权日：

2020-07-10

发明人：

杨镔杨永辉

申请人：

龙川县兴镔环保科技有限公司

申请人地址：

广东省河源市龙川县通衢镇华城村(原部队第2328号营区)

代理机构：

广州粤高专利商标代理有限公司

代理人：

罗晓林

优先权：

CN201921692651.6

主分类号：

E04C1/00

IPC分类号：

E04C1/00 E01C5/04