一种承重式烧结多孔砖

授权

摘要

本实用新型涉及一种承重式烧结多孔砖，包括砖体以及设于所述砖体内且两端贯穿砖体承载面的通孔，其特征在于：包括设于所述砖体任意相对面上且可相互配合并适配的插接槽和插接块；所述插接块包括与所述砖体一体成型且设于所述砖体任意侧壁上的块本体、设于所述块本体底部且截面形状为“矩形”的凹槽以及若干组一端自块本体的两侧侧壁延伸至凹槽处并与所述凹槽连通的连通腔；其中，所述连通腔包括一个主腔室和两个副腔室，且主腔室和各副腔室的两端均以“三角形”分布。本实用新型的有益效果：配合效果好，提高施工质量。

基本信息

专利标题：

一种承重式烧结多孔砖

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022509641.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-11-03

授权号：

CN214090566U

授权日：

2021-08-31

发明人：

黄月亮

申请人：

衢州众旺建材有限公司

申请人地址：

浙江省衢州市衢江区峡川镇工业功能区

代理机构：

衢州维创维邦专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘亚竹

优先权：

CN202022509641.3

主分类号：

E04C1/00

IPC分类号：

E04C1/00 E04B2/18