一种便于拼接的烧结多孔砖
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摘要
本实用新型公开了一种便于拼接的烧结多孔砖,包括多孔砖本体、基板和浇注口,所述多孔砖本体的边侧开设有侧功能槽,所述基板设置在多孔砖本体边侧,且基板上固定有工作柱,并且多孔砖本体边侧开设有第二定位槽,所述浇注口开设在多孔砖本体上端面边侧,且浇注口底端与流动通道底端相互连接,并且流动通道底端与内腔顶部相互连接,所述多孔砖本体底部边侧设置有底板,且多孔砖本体底部边侧开设有底槽,并且多孔砖本体上下端面均开设有表面槽。该便于拼接的烧结多孔砖,采用新型的结构设计,使得本多孔砖在进行垂直墙面堆砌时,可以稳定的保持竖直,可以稳定多层多面堆砌,在水平地面铺设时,可以快速的对齐拼接,可以大面积高效施工。
基本信息
专利标题 :
一种便于拼接的烧结多孔砖
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921120687.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-17
授权号 :
CN210459740U
授权日 :
2020-05-05
发明人 :
李国辉
申请人 :
福建省南安盈晟新型墙体材料有限公司
申请人地址 :
福建省泉州市南安市官桥镇周厝村
代理机构 :
温州联赢知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
慈程麟
优先权 :
CN201921120687.7
主分类号 :
E04C1/00
IPC分类号 :
E04C1/00
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04C
结构构件;建筑材料
E04C1/00
建筑部件中的块状或其他形状的建筑构件
法律状态
2020-05-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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