一种便于拼接的再生混凝土多孔砖
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摘要

本实用新型公开了一种便于拼接的再生混凝土多孔砖,包括多孔砖本体和拼接机构,所述拼接机构设置在多孔砖本体上,所述多孔砖本体的正面开设有砖孔,所述拼接机构包括第一卡块、第二卡块、两个第一卡槽、第二卡槽、固定块和固定槽,所述第一卡块的数量为两个且分别安装在多孔砖本体底部的左右两侧。本实用新型通过第一卡块、第二卡块、第一卡槽、第二卡槽、固定块、固定槽、限位块和限位槽的相互配合,从而使得相邻的两块多孔砖可以快速的进行拼接,避免墙体建造时多孔砖出现错位和不对其的现象发生,同时大大提高了工作效率,而且避免因错位和不能对齐影响其美观度,同时提高了墙体质量,给使用者带来极大的便利。

基本信息
专利标题 :
一种便于拼接的再生混凝土多孔砖
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021985933.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-11
授权号 :
CN213927031U
授权日 :
2021-08-10
发明人 :
封晶周伟
申请人 :
封晶
申请人地址 :
山东省聊城市东昌府区振兴东路15号1号楼3单元101室
代理机构 :
长沙新裕知识产权代理有限公司
代理人 :
刘加
优先权 :
CN202021985933.8
主分类号 :
E04C1/00
IPC分类号 :
E04C1/00  E04C1/41  E04B2/18  E04B1/78  
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04C
结构构件;建筑材料
E04C1/00
建筑部件中的块状或其他形状的建筑构件
法律状态
2021-08-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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