一种便于拼接的烧结多孔砖
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于拼接的烧结多孔砖，包括多孔砖主体，多孔砖主体的表面等距离设有若干孔洞，多孔砖主体的一端安装有一对第一凸起块，一对第一凸起块的之间设有第一凹槽，第一凹槽的表面设有一对第二凸起块，多孔砖主体在远离第一凸起块的一端安装有第三凸起块，且第三凸起块的内部设有一对第二凹槽，多孔砖主体的顶部在孔洞之间设有若干卡槽，多孔砖主体的底部安装有若干卡块。该种便于拼接的烧结多孔砖，结构简单合理，设计新颖，操作简单便捷，能有效的减少砖与砖之间的缝隙，且增加了砖的稳定性，使砖不易分离，具有较高的实用价值。
基本信息
专利标题 ：
一种便于拼接的烧结多孔砖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121574641.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-12
授权号 ：
CN216276426U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
张泽红
申请人 ：
重庆大湾建材有限责任公司
申请人地址 ：
重庆市永川区双石镇大涧口村
代理机构 ：
成都瑞创华盛知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张敏
优先权 ：
CN202121574641.X
主分类号 ：
E04C1/00
IPC分类号 ：
E04C1/00 E04C1/41
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04C
结构构件；建筑材料
E04C1/00
建筑部件中的块状或其他形状的建筑构件
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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