一种高强度烧结多孔砖
授权
摘要
本实用新型公开了一种高强度烧结多孔砖，包括第一砖体和第二砖体，所述第一砖体的底端表面垂直向下延伸形成第一凸块，且第一凸块的横向两侧水平箱内延伸形成卡槽，并且第一凸块纵向两侧以及第一砖体上均水平向内延伸形成凹槽，所述第二砖体的顶端表面垂直向上延伸形成第二凸块，且第二凸块的横向两侧水平向外延伸形成卡条，并且第二凸块的纵向两侧以及第二砖体上均开设水平向内延伸形成凹槽，所述第一凸块的底端与第二凸块以及第二砖体之间的空腔形成矩形条孔。该高强度烧结多孔砖强度大，结构牢固，进而在进行敲击、打孔、二次打通、装潢施工等操作时，不易产生裂纹和大面积破裂，杜绝安全隐患，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种高强度烧结多孔砖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921162787.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-23
授权号 ：
CN210459744U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
李国辉
申请人 ：
福建省南安盈晟新型墙体材料有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市南安市官桥镇周厝村
代理机构 ：
温州联赢知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
慈程麟
优先权 ：
CN201921162787.6
主分类号 ：
E04C1/00
IPC分类号 ：
E04C1/00 E04C1/39
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04C
结构构件；建筑材料
E04C1/00
建筑部件中的块状或其他形状的建筑构件
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
