一种承重式多孔砖

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摘要

本实用新型公开了一种承重式多孔砖，其涉及多孔砖技术领域，其包括砖体，所述砖体的两个底面均相对开设有限位凹槽，两个所述限位凹槽的底部相通开设有若干安装孔，每个所述安装孔的两侧均开设有一组第一限位槽，所述安装孔内设置有与所述安装孔适配的钢筋水泥层。在每个砖体的每个安装孔内均设置钢筋水泥层，钢筋水泥层将和限位凹槽的底面齐平。当需要通过砖体进行修建建筑的时候，在两个限位凹槽内部均填满覆盖物，一方面能够便于相邻两个砖体之间的连接，另一方面能够便于对钢筋水泥层的保护，从而能够确保承重的效果。

基本信息

专利标题：

一种承重式多孔砖

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020289037.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-10

授权号：

CN211923198U

授权日：

2020-11-13

发明人：

华勇华云鹤达琪

申请人：

江苏华能墙材有限公司

申请人地址：

江苏省常州市溧阳市别桥镇玉华山村坛石桥组

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020289037.1

主分类号：

E04C1/00

IPC分类号：

E04C1/00 E04C1/41