本实用新型公开了一种自动化膏药切片装置，属于药物生产设备技术领域，包括工作台、预切组件和冲切组件，所述预切组件和冲切组件均安装于工作台上，所述工作台内设有拨动件，所述预切组件包括升降件、定位件和预切件，所述预切件与定位件滑动配合，所述定位件能够转动的安装于升降件上，所述升降件安装于工作台的顶部。本实用新型通过定位管转动带动预切块对搭料块上的膏药进行抵压使膏药上形成V型的冲切口后，冲切组件内的推送气缸驱动切刀对膏药上V型的冲切口进行截断，由于膏药被冲切的位置被压紧和压实切刀在对冲切位置进行冲切时切刀与膏药的接触面积减少，膏药沾染到切刀上的可能性降低，切刀能够使用更长时间从而对膏药进行冲切作业。