一种装片真空吸附底板
授权
摘要
本实用新型公开了一种装片真空吸附底板，涉及PCB装片领域，包括真空吸附底板主体、第一外壳和第二外壳，所述第一外壳和第二外壳内壁的底部均固定连接有三个第一横板，并且第一横板顶部的两侧均转动连接有第一转动杆，所述第一转动杆远离第一横板的一端转动连接有第二转动杆，所述第二转动杆远离第一转动杆的一端转动连接有第二横板，所述第一横板和第二横板相对的一侧固定连接有第一弹性件。本实用新型可以对吸附底板起到很好的减震保护作用，降低了吸附底板不慎掉落时发生损坏的可能性，避免发生不必要的经济损失，延长了吸附底板的使用寿命，极大程度的提高了PCB在吸附底板上的平整度，保证装片的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种装片真空吸附底板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921714430.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-14
授权号 ：
CN211029710U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
王志超魏冬
申请人 ：
无锡芯奥微传感技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山经济开发区锡山大道533号
代理机构 ：
天津铂茂专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张天翔
优先权 ：
CN201921714430.4
主分类号 ：
B25B11/00
IPC分类号 ：
B25B11/00 F16F15/08 H05K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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