一种可散热的计算机基座装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型涉及计算机维护领域,具体是一种可散热的计算机基座装置,包括水平设置的支撑安装板,支撑安装板的下端边缘等角度设置有若干支撑安装柱,支撑安装板的内部中间位置水平设置有均流腔,均流腔的下端等角度设置有若干导流安装筒,导流安装筒的下端均伸出支撑安装板,通过导向安装结构和导向导流结构配合,使得装置的安装位置多样,且在挤压固定结构的配合下,实现多机箱散热的支持,通过折叠导热结构和正对的吹风结构配合,使得导热面积大,显著提升机箱的散热效果,同时保证了装置的稳定性。

基本信息
专利标题 :
一种可散热的计算机基座装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921718527.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-12
授权号 :
CN210666650U
授权日 :
2020-06-02
发明人 :
谭信平黄官培
申请人 :
深圳市智微智能科技开发有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市福田区车公庙泰然九路海松大厦B-1303
代理机构 :
深圳市科冠知识产权代理有限公司
代理人 :
何华林
优先权 :
CN201921718527.2
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  G06F1/18  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-07-03 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : G06F 1/20
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳市智微智能科技开发有限公司
变更后 : 深圳市智微智能科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 广东省深圳市福田区车公庙泰然九路海松大厦B-1303
变更后 : 518000 广东省深圳市福田区车公庙泰然九路海松大厦B-1303
2020-06-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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