数位化表面处理桶
授权
摘要
本实用新型提供一种数位化表面处理桶，包括表面处理装置具有容置空间的含浸桶及得以与该含浸桶紧密接合的气密盖以及总控制器设置于该含浸桶的外表面，其中，该总控制器包括控制器、记忆体、显示器、输入器以及参数设定器；以及本实用新型提供一种数位化表面处理设备，包括：如上所述的数位化表面处理桶、排液管路、排液阀门、储液槽、第一进液管路、回液管路、加压马达、加压管路、第二进液管路、真空马达以及真空管路，使产品在进行含浸操作时更能快速且精准达到所要求的效果。
基本信息
专利标题 ：
数位化表面处理桶
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921718864.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-14
授权号 ：
CN210897014U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
黄廖全
申请人 ：
黄廖全
申请人地址 ：
中国台湾桃园市桃园区龙凤一街2号
代理机构 ：
北京申翔知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵梦雯
优先权 ：
CN201921718864.1
主分类号 ：
H01G13/04
IPC分类号 ：
H01G13/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G13/00
制造电容器的专用设备；H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法
H01G13/04
干燥；浸渍
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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