一种继电器生产用线圈上锡装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种继电器生产用线圈上锡装置，包括箱体，所述箱体的一侧连通有出料管，所述出料管的一端螺纹连接有空心锥头，所述箱体的侧壁安装有滑轨，所述滑轨的外部滑动连接有滑块，所述滑块的外部焊接有支撑杆，所述支撑杆的上端焊接有固定杆，所述固定杆的下端转动安装有第一导向轮。本实用新型通过在箱体中放入锡液，将铜线依次从第二导向轮的顶部、第一导向轮的底部、空心锥头中穿过，铜线在箱体中移动的时候，会全面的包裹锡液，然后由空心锥头拉出，空心锥头同时对铜线外部的锡液进行涂抹均匀，可持续性的进行上锡工作，提高上锡效率。
基本信息
专利标题 ：
一种继电器生产用线圈上锡装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921725064.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-15
授权号 ：
CN210560677U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
汪朝波
申请人 ：
九江市浩泰电子科技有限公司
申请人地址 ：
江西省九江市柴桑区沙城工业园
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921725064.2
主分类号 ：
C23C2/08
IPC分类号 ：
C23C2/08 C23C2/38 C23C2/22 H01F41/02
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2/00
用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺；其所用的设备
C23C2/04
以覆层材料为特征的
C23C2/08
锡或锡合金
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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