一种自供给耦合剂的测厚仪探头辅助结构
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摘要
本实用新型涉及一种自供给耦合剂的测厚仪探头辅助结构,该辅助结构用于为测厚仪探头提供耦合剂,包括耦合剂储罐,耦合剂储罐套设在测厚仪探头上,耦合剂储罐内填充有耦合剂,辅助结构包括多个耦合剂定向挤压结构,耦合剂定向挤压结构包括挤压缸、设于挤压缸内的挤压活塞和弹性件,弹性件一端与挤压活塞的底部中心固定连接,另一端与挤压缸的底部中心固定连接,使用时,测厚仪探头与挤压活塞抵触,挤压缸的一侧设有进液单向阀,挤压缸的另一侧设有出液单向阀。与现有技术相比,本实用新型具有利用耦合剂定向挤压结构,定向挤出定量的耦合剂,避免耦合剂的浪费,利用耦合剂储罐,为耦合剂定向挤压结构提供充足的耦合剂,检测效率高等优点。
基本信息
专利标题 :
一种自供给耦合剂的测厚仪探头辅助结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921725076.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-15
授权号 :
CN210426470U
授权日 :
2020-04-28
发明人 :
张蒲根林金峰许金沙丁菊韩守鹏宋友立刘晓龙
申请人 :
上海市特种设备监督检验技术研究院
申请人地址 :
上海市普陀区金沙江路915号
代理机构 :
上海科盛知识产权代理有限公司
代理人 :
丁云
优先权 :
CN201921725076.5
主分类号 :
G01B17/02
IPC分类号 :
G01B17/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量;角度的计量;面积的计量;不规则的表面或轮廓的计量
G01B17/00
以采用次声波、声波、超声波振动为特征的计量设备
G01B17/02
用于计量厚度
法律状态
2020-04-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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