一种自供给耦合剂的测厚仪探头辅助结构
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摘要
本实用新型涉及一种自供给耦合剂的测厚仪探头辅助结构，该辅助结构用于为测厚仪探头提供耦合剂，包括耦合剂储罐，耦合剂储罐套设在测厚仪探头上，耦合剂储罐内填充有耦合剂，辅助结构包括多个耦合剂定向挤压结构，耦合剂定向挤压结构包括挤压缸、设于挤压缸内的挤压活塞和弹性件，弹性件一端与挤压活塞的底部中心固定连接，另一端与挤压缸的底部中心固定连接，使用时，测厚仪探头与挤压活塞抵触，挤压缸的一侧设有进液单向阀，挤压缸的另一侧设有出液单向阀。与现有技术相比，本实用新型具有利用耦合剂定向挤压结构，定向挤出定量的耦合剂，避免耦合剂的浪费，利用耦合剂储罐，为耦合剂定向挤压结构提供充足的耦合剂，检测效率高等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种自供给耦合剂的测厚仪探头辅助结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921725076.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-15
授权号 ：
CN210426470U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
张蒲根林金峰许金沙丁菊韩守鹏宋友立刘晓龙
申请人 ：
上海市特种设备监督检验技术研究院
申请人地址 ：
上海市普陀区金沙江路915号
代理机构 ：
上海科盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
丁云
优先权 ：
CN201921725076.5
主分类号 ：
G01B17/02
IPC分类号 ：
G01B17/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B17/00
以采用次声波、声波、超声波振动为特征的计量设备
G01B17/02
用于计量厚度
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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