螺旋低压贴片
授权
摘要
本实用新型公开了螺旋低压贴片，具体涉及贴片领域，包括陶瓷基板组件，所述陶瓷基板组件的左右两侧均套装有背电极，所述背电极的正面固定安装有与陶瓷基板组件相适配的定位扣，两个所述背电极之间固定套装安装有顶部防护板，所述陶瓷基板组件的边缘固定安装与引脚，所述陶瓷基板组件的底面固定安装有两个位于背电极之间的底部防护板，所述底部防护板底面的两端固定安装有插杆。本实用新型通过插杆对应电路板的安装孔可拆卸卡接安装，接着在利用粘接层粘接固定，从而保证整个陶瓷基板组件安装的稳定，避免了至利用局部粘接的方式造成粘接不稳的问题，卡接的方式也便于拆卸，极大的增加了该装置的灵活性。
基本信息
专利标题 ：
螺旋低压贴片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921728557.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-16
授权号 ：
CN210567590U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
杨天一
申请人 ：
大庆金土地节水工程设备有限公司
申请人地址 ：
黑龙江省大庆市龙凤区光明产业园区（外环东路北侧）
代理机构 ：
哈尔滨市邦杰专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙淑荣
优先权 ：
CN201921728557.1
主分类号 ：
F21K9/20
IPC分类号 ：
F21K9/20 F21V23/00 F21V15/00 F21Y115/10
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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