一种单面碳桥连接线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种单面碳桥连接线路板，包括PCB板、基础元件和IC芯片，PCB板的四周边角设有定位孔，PCB板上分布有圆形碳油，PCB板上安装有按键，按键与PCB板电性连接，PCB板的中间部位与IC芯片锡焊接，PCB板上安装有铜箔，铜箔与PCB板焊接，PCB板的表面多出设有碳线条，PCB板的四周设有条形间隙，PCB板采用单片版材料，按键两端设立圆点和铜箔端点连接，按键手指端相互连接，通过2‑3mm宽度的碳线条连接，圆形碳油连线上面再覆盖一层烘烤型油墨，圆形碳油，铜箔上面加一层20um以上的保护绝缘油墨，定位孔为直径为1.5mm‑2mm。本实用新型解决了按键信号延迟，同时单面板成本降低50％以上。
基本信息
专利标题 ：
一种单面碳桥连接线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921736275.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-16
授权号 ：
CN210670735U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
陈子安李锦光
申请人 ：
广东合通建业科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖园区南山路1号4栋4单元
代理机构 ：
深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张娜
优先权 ：
CN201921736275.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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