一种耐高温高压型电子标签
授权
摘要
本实用新型公开了一种耐高温高压型电子标签，包括芯片模块、天线模块和高分子材料模块；芯片模块与天线模块之间通过激光焊接处理固定，高分子材料模块包裹在芯片模块和天线模块的外侧。本实用新型的有益效果是：电子标签主体天线是由整块不锈钢制成，芯片也是通过定制的SOT封装来处理，芯片模块引脚与主体天线之间，通过激光焊接处理固定，再用高分子材料注塑包裹，该标签采用ALIEN的H3芯片，在金属表面正向灵敏度能达到‑20dbm，在同类型抗金属标签中性能处于领先地位。
基本信息
专利标题 ：
一种耐高温高压型电子标签
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921736669.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-16
授权号 ：
CN210864786U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
陈观金
申请人 ：
莆田澳普睿智能科技有限公司
申请人地址 ：
福建省莆田市荔城区西天尾镇龙山工业小区龙山村圳下196号七号楼5层
代理机构 ：
北京国坤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵红霞
优先权 ：
CN201921736669.1
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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