一种耐高温的电子标签

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种耐高温的电子标签，其包括壳体，在壳体内设有COB模块、天线组件，所述的COB组件包括PCB电路基板，在PCB电路基板上的中央固定有IC芯片，绝缘基板上还覆有铜膜导电电路层，在铜膜导电电路层的两侧设有两个线圈焊接点，两个线圈焊接点再与天线相连接；IC芯片通过铝线与铜膜导电电路层相连接。本实用新型的有益效果是：IC芯片与PCB电路板由铝线邦定成COB模块后，不再使用常规的黑胶保芯片，减少了生产成本和制作工序；圆形壳体的材质为新配方的聚苯硫醚(PPS工程塑料)制成，使其在高温、高湿、高频的条件下仍具有优良的电气性能。

基本信息

专利标题：

一种耐高温的电子标签

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620155716.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-12-31

授权号：

CN201017534Y

授权日：

2008-02-06

发明人：

蔡小如

申请人：

蔡小如

申请人地址：

528415广东省中山市小榄镇德来北路十横街8号达华有限公司

代理机构：

中山市科创专利代理有限公司

代理人：

尹文涛

优先权：

CN200620155716.X

主分类号：

G09F3/02

IPC分类号：

G09F3/02 G06K19/07 G06K19/077