一种抗金属耐高温电子标签
授权
摘要

本实用新型提供的一种抗金属耐高温电子标签,包括耐高温层、反射层、承载层、天线层、芯片和保护层,所述承载层、反射层和耐高温层依次设置,所述芯片与天线层分别设于承载层远离反射层的一面且芯片与天线层电连接,所述保护层设于承载层远离反射层的一面且分别覆盖芯片和天线层。本实用新型在使用时,将耐高温层附着在金属表面,耐高温层和承载层用于隔绝外界高温环境保护反射层;并且反射层将金属发出的干扰磁场隔断,以防止金属对射频信号产生干扰;保护层和承载层隔绝外界高温环境以保护天线层和芯片,并能够防止外力或高温对天线层和芯片造成损坏。

基本信息
专利标题 :
一种抗金属耐高温电子标签
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020612245.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-22
授权号 :
CN212009610U
授权日 :
2020-11-24
发明人 :
王强杨辉峰左友斌林加良
申请人 :
厦门英诺尔电子科技股份有限公司
申请人地址 :
福建省厦门市翔虹路1号
代理机构 :
深圳市博锐专利事务所
代理人 :
张鹏
优先权 :
CN202020612245.0
主分类号 :
G06K19/077
IPC分类号 :
G06K19/077  G06K19/02  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06K
数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体,并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的,例如,形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体,例如,信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节,例如,在该载体中电路的装配
法律状态
2020-11-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212009610U.PDF
PDF下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332