耐高温抗金属防腐蚀HF电子标签
授权
摘要

本实用新型公开了耐高温抗金属防腐蚀HF电子标签,涉及电子标签技术领域。耐高温抗金属防腐蚀HF电子标签,包括:壳体,为圆柱状;抗干扰磁性材料层,为圆形且设置在壳体内底部,所述抗干扰磁性材料层采用钴磁材料;HF天线,为圆形且设置在壳体内顶部,且HF天线的上表面中部安装有芯片。壳体用于保护内部的HF天线和芯片,并且用于放置钴磁材料构成的抗干扰磁性材料层,抗干扰磁性材料层可以防止金属环境下电磁的干扰,可以使该电子标签安装于金属材质表面,不受金属的任何影响。专为恶劣环境下使用而设计和制造,可以耐高温,长期耐酸性和碱性的腐蚀环境,并且能够防止金属环境下的电磁干扰。

基本信息
专利标题 :
耐高温抗金属防腐蚀HF电子标签
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123244535.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-22
授权号 :
CN216486470U
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
刘瑞兴
申请人 :
河源市飞利华电子有限公司
申请人地址 :
广东省河源市高新技术开发区科七路南面滨江大道西边广东新凌嘉新能源股份有限公司2号厂房三楼A区
代理机构 :
广州集睿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王英
优先权 :
CN202123244535.8
主分类号 :
G06K19/07
IPC分类号 :
G06K19/07  G06K19/077  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06K
数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体,并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的,例如,形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体,例如,信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
法律状态
2022-05-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332