一种抗金属耐高温耐腐蚀电子标签
授权
摘要

本实用新型提供的一种抗金属耐高温耐腐蚀电子标签,包括承载层、芯片、天线层和耐高温耐腐蚀层,所述芯片设于承载层的一侧的表面上,所述天线层设于承载层上,所述芯片与天线层电连接,所述耐高温耐腐蚀层分别包覆所述芯片、天线层与承载层。本实用新型采用耐高温耐腐蚀层分别包覆芯片、天线层和承载层,用于隔绝外界的高温环境和腐蚀性环境,以保护内部芯片与天线层;在使用时,将电子标签附着于金属表面且承载层设有芯片的一侧远离金属表面设置,从而承载层将芯片与金属隔开,降低金属对电子标签的射频信号的影响。

基本信息
专利标题 :
一种抗金属耐高温耐腐蚀电子标签
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020612588.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-22
授权号 :
CN212009611U
授权日 :
2020-11-24
发明人 :
杨辉峰林加良王强左友斌
申请人 :
厦门英诺尔电子科技股份有限公司
申请人地址 :
福建省厦门市翔虹路1号
代理机构 :
深圳市博锐专利事务所
代理人 :
张鹏
优先权 :
CN202020612588.7
主分类号 :
G06K19/077
IPC分类号 :
G06K19/077  G06K19/02  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06K
数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体,并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的,例如,形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体,例如,信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节,例如,在该载体中电路的装配
法律状态
2020-11-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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