一种防脱落的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种防脱落的电路板，其结构包括电路板主体、安装孔、元件、锡焊针、针固装置和置固装置，通过在电路板主体定的与元件外表面下部之间设置置固装置，经过元件置入到凹槽当中而回形环提供牵引作用，并在顶块内侧上端处卡入，由活动槽内侧的弹簧提供弹性力于顶块处压紧元件，并由顶块内侧的橡胶层提高摩擦阻力的稳固力，达到了通过加设卡固部件以加大元件主体的固定性的有益效果；并且在锡焊针外表面下部设置针固装置，经过置入斜口进行牵引，而弯针槽进行锡焊针置入折弯提高卡固力，锡焊固定时由滞留槽加大的空间，提高锡焊的稳固能力，达到了加设多置锡料组件以提高锡焊的位置固定能力的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种防脱落的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921741527.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-16
授权号 ：
CN210745660U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
洪俊城
申请人 ：
深圳市满坤电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道南埔路蚝三林坡坑第一工业区A3、A4栋
代理机构 ：
深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈文姬
优先权 ：
CN201921741527.4
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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