一种内层散射式阻胶图形设计线路板
授权
摘要
本实用新型提供一种内层散射式阻胶图形设计线路板，涉及线路板领域。实现了提高了生产品质和一次性良品率的效果。该内层散射式阻胶图形设计线路板，包括线路板本体和边板，边板固定安装在线路板本体的两侧，边板的表面且位于两端的位置开设有固定孔，线路板本体包括第一铜箔层，第一铜箔层的下方固定安装有第一PP片层，第一PP片层的下方固定安装有第二PP片层，第二PP片层的下方固定安装有芯板，芯板的下方固定安装有第三PP片层。该内层散射式阻胶图形设计线路板，解决了压合后蚀刻残铜的问题，用层间错移的流胶槽替代原来的阻胶点设计，极大的提高了生产品质和一次性良品率，满足了批量生产的加工要求。
基本信息
专利标题 ：
一种内层散射式阻胶图形设计线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921741670.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-16
授权号 ：
CN210670839U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
李鸿光黄彩花
申请人 ：
广东合通建业科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖园区南山路1号4栋4单元
代理机构 ：
深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张娜
优先权 ：
CN201921741670.3
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K1/02
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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